2023年12月16日，由半导体投资同牛耳办、爱集微承办，主题为“重组创变，整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式在北京圆满举行，盛合晶微被授予“年度知识产权立异奖”。
-----图片摘自爱集微
“年度知识产权立异奖”旨在表扬今年度半导体行业各细分领域中，手艺立异领军以及知识产权突出的优势企业。经半导体投资同盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO评审，从企业知识产权综合实力、企业知识产权行业影响、企业知识产权国际视野、企业知识产权经济创收、企业知识产权声誉奖项等细分项评选，最终由包括盛合晶微在内的共6家单位脱颖而出，获得奖项。
盛合晶微建设之初就将生长先进的三维多芯片集成封装手艺、推动工业链整体制造水平提升作为企业的使命，多年来公司结构高性能先进封装领域，自主研发焦点专利手艺，构建了完整的知识产权系统，并通过了知识产权贯标，为公司的手艺前进和工艺水平提升提供了主要包管，有力支持公司一连争做立异引领者和价值创立者。
