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IPO历程中—盛合晶微半导体(江阴)有限公司

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册建设,是全球首家接纳集成电路前段芯片制造系统和标准,接纳自力专业代工模式效劳全球客户的中段硅片制造企业 。

以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供天下一流的中段硅片制造和测试效劳,并进一步生长先进的三维系统集成芯片营业 。公司总部位于中国江阴高新手艺工业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,效劳于海内外先进的芯片设计企业 。


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