图片泉源：芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典
大赛概况
“芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学手艺委员会和北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主理，盖世汽车承办，国家新能源汽车手艺立异中心提供支持，旨在加速成熟汽车芯片的应用，推动汽车和芯片工业跨界融合，评选出优异的立异科技企业和行业领武士物。
该大赛收到数十万业内人士关注和票选，并由业界专家评选获奖名单。
参选产品
瞻芯电子参选的是车规级碳化硅(SiC)MOSFET系列产品，电压平台笼罩了650V、750V、1200V和1700V，导通电阻笼罩14~50000毫欧，并具备多种插件和贴片封装，其中众多产品通过了完整的车规级可靠性认证(AEC-Q101)。
值得一提的是，第二代碳化硅(SiC)MOSFET的驱动电压(Vgs)为15V~18V，具有更好的设计兼容性，并且比照第一代产品，其比导通电阻降低约25%，显著降低了开关消耗，能进一步提升系统效率。
该系列产品在短路测试和浪涌测试中，也展现出优异的可靠性和鲁棒性。
图片：瞻芯电子第二代1200V 17mΩ SiC MOSFET晶圆
未来展望
未来，瞻芯电子将继续推进与汽车电子客户的深度相助，力争配合界说下一代汽车芯片产品，为新能源汽车行业生长和芯片手艺的前进做出孝顺。同时，瞻芯电子将依托自建的车规级碳化硅(SiC)晶圆工厂，加速产品和手艺的迭代开发，为客户提供富足可靠的产能包管。
