重磅芯品！物奇推出海内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片 深度结构高阶Wi-Fi芯片领域
Wi-Fi 6作为现在市场渗透最快的新手艺，拥有更高速率、更大容量和更低时延，正在逐步笼罩数十亿终端的无线毗连效劳，发动高阶Wi-Fi芯片市场进入爆发式增添。物奇作为海内领先的短距通讯芯片设计厂商，在低功耗短距通讯领域拥有深挚的手艺积淀，恒久扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制，历时三载奋楫前行，乐成推出海内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片。该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议 ；接纳2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和种种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。现在这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消耗电子领域，其性能抵达了国际领先水平，并且已与头部品牌客户告竣深度相助。产品主要特点包括：
- 高度集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功效，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio协议 ；同时支持无邪的片内或者片外Wi-Fi/BT共存战略 ；
- 内置四个高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等富厚的外围接口 ；
- 引入OFDMA和最新的MU-MIMO手艺，支持多个终端并行传输，可有用提升速率并降低延时，包管装备接入的优质体验 ；
- 接纳2.4GHz和5GHz射频电路设计，可实现2.4GHz和5GHz双频并发 ；最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方法，物理层速率高达900Mbps ；
- 基于物奇双频并发的射频架构，可实现高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式。
早在2019年头，物奇就通过自主研发的基带、通讯算法和模拟射频电路等强势手艺，切入辽阔的Wi-Fi市场，并于2021年乐成量产首款Wi-Fi 4芯片。依附精彩的产品性能，首款Wi-Fi芯片一经面世便受到了包括TP-Link在内的多个着名品牌客户的青睐，短时间内实现大规模量产出货。
在Wi-Fi芯片领域物奇久久为功，驰而不息，深度探索周全结构高阶Wi-Fi 6/7产品领域。围绕“预研一代、设计一代、量产一代、销售一代”的手艺研发路径，投入大宗射频/模拟、系统/算法以及SoC等方面的顶级工程师，确保一直有新产品面向市场，并且能够快速储备新手艺和投入新品预研，抢占市场先机。继首次推出双频并发高阶Wi-Fi 6量产芯片，高速率数传Wi-Fi 6 AP妄想将于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高阶芯片正在设计和预研储备中，包管新产品一连演进，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期和市场渗透率。新手艺的演进大大拓展了无线应用场景的全新领域，带来了重大的增量市场，为海内众多结构高阶Wi-Fi 6/ Wi-Fi 7芯片领域的设计公司提供了难堪的市场机缘，同时随之而来的新一轮芯片之争也正在强烈上演。据国金证券2022年研究报告显示，海内Wi-Fi芯片公司的出货量将从2018年的4.3亿颗增添到2025年的10.3亿颗，前期主要以2.4GHz单频IoT WiFi出货为主，年平均复合增添率为13.3%。高阶Wi-Fi 6/7 的出货量将从2019年的4,500万颗生长到2025年的7.7亿颗，届时高阶Wi-Fi 6/7芯片的出货量将靠近海内所有高阶Wi-Fi 芯片的80%，市场规模更将凌驾209亿人民币。
