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博通集成增强车规芯片研发,已有产品进入多家主流车厂

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博通集成高管指出公司的ETC、高精度定位芯片主要应用于汽车领域 。


集微网新闻,11月4日,今年前三季度,博通集成合计实现营业收入5.25亿元,同比下降34.49%;实现净利润亏损1.21亿元,同比下降3.45倍,降幅在半导体行业上市公司居前 。其中,第三季度公司净利润亏损近1亿元,同比下降近7倍 。


博通集成指出,由于全球宏观经济形式波动引发下游市场需求趋缓,且受疫情封控影响,营业拓展、订单生产以及物流效率皆受到影响 。


在此次业绩说明会上,公司高管重申,第三季度业绩下滑系消耗电子行业整体需求削弱所致 。


值得关注的是,今年前三季度,通集成研发用度投入约2亿元,在营收占比凌驾四成,凌驾偕行水平 。在回应研发用度增添以及详细希望时,博通集成高管,指出公司的ETC、高精度定位芯片主要应用于汽车领域;WiFi、TWS和数传芯片主要应用于智能家居和可衣着领域 。


另外,公司研发用度投入增添,主要系这两年来研发团队职员增添,以及新产品流片光罩用度增添,公司在上述相关领域一连推出更高性能的新产品 。


据先容,博通集成产品主要应用于物联网、智能家居等领域,未来将进一步增强包括高精度定位芯片和毫米波雷达芯片等车规芯片的研发;公司ETC芯片已进入多家主流车厂品牌客户 。


2020年,博通集成定增募资7.61亿元,用于智慧交通与智能驾驶研发及工业化项目、增补流动资金 。关于定增项目希望,公司体现定增项目在凭证计齐整连推进历程中,并已有车规级ETC和高精度定位芯片等产品推向市场形成销售 。



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