灿芯半导体的 USB IP 整体解决计划包括：
USB 主机/装备/OTG/DRD：
USB2.0 EHCI主机
USB2.0 装备
USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2 (2x10Gbps) xHCI 主机
USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2 (2x10Gbps) 装备
USB2.0 OTG/DRD（双模装备）
USB3.2 DRD（双模装备）
USB 集线器：
USB2.0 集线器
USB3.2 集线器
USB 重准时器：
USB3.2(2x10Gbps) 重准时器
USB4(2x20Gbps) 重准时器
USB PD（供电）：
USB Type-C PD（功率传输）V3.1 端口控制器和物理层
USB Type-C型电子标签，用于电子标签电缆
“灿芯半导体是USB-IF的成员之一，开发的USB2.0 OTG PHY于2013年获得USB-IF认证，” 灿芯半导体工程副总裁刘亚东体现，“灿芯半导体始终致力于提高芯片质量和可靠性，追求更高的性能、更低的危害，起劲为客户提供更优质的手艺。灿芯半导体富厚的USB IP解决计划，可以更好地知足客户需求。”
关于灿芯半导体
灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新手艺企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片制品的一站式效劳，致力于为客户提供高价值、差别化的解决计划。
灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决计划，经由完整的流片测试验证，可普遍应用于5G、AI、高性能盘算、云端及边沿盘算、网络、物联网、工业互联网及消耗类电子等领域。其中YouSiP计划可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。
灿芯半导体建设于2008年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心和4个销售效劳处，为全球客户提供全方位的优质效劳。
详细信息请参考灿芯半导体网站
www.britesemi.com
