3月初的时间，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准同盟，并制订了一套通用的Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（简称：UCIe）。
Chiplet标准同盟的建设是一件意料之中的事情，而这个同盟的初始建设没有大陆芯片公司同样不会让人感应意外。虽然已经有芯原股份宣布加入了这个同盟，但该同盟由谁主导也是显而易见的。在目今的国际竞争名堂下，大陆芯片工业是一个特殊的保存，被美欧日韩等半导体巨头随处提防。
那么，大陆是否有须要去构建一套自己的Chiplet标准呢？让我们通过常用的SWOT剖析法，来详细看一下这种做法的可行性和利弊。
Chiplet需要标准
Chiplet的中文名是芯�；蛘咝⌒酒�。通过下图能够看到，Chiplet这项手艺有四个焦点的组成部分，划分是基础功效芯片、具备特定功效的裸片（die）、die-to-die内部互联手艺以及特定的封装手艺。
图源：ODSA事情组
Chiplet的利益是显而易见的。首先，die的复用能够降低系统重漂后，降低研发本钱；其次，芯片性能的提升不再是只能依赖摩尔定律；第三，功效单位�？榛岣吡诵酒闹圃炝悸�，进而降低制造本钱；第四，Chiplet给了封装工业一个明确的立异偏向。英特尔首席架构师沙尔玛在UCIe同盟官网宣布的白皮书中这样总结Chiplet的商业价值，“从设计角度看，能够有用降低投资，节约不须要的跨工艺节点IP移植本钱，缩短产品上市周期；从制造角度看，有利于制造环节良率控制、产能爬坡；从产品角度看，差别盘算、存储、I/O芯片（die）的无邪组合，使迅速芯片定制成为可能。”
那么很显然，Chiplet是需要一套通用标准的，关于die的尺寸，关于die-to-die怎样互联，关于封装后的接口IP怎样结构，关于怎样安排测试机台等等。若是没有标准，Chiplet便会成为一次又一次的ASIC设计，省不下几多功夫，更形不陋习模工业，也就不是一门好生意。
好比，现阶段AMD和苹果会接纳Chiplet的方法去构建芯片，虽然明面上看着本钱会有所下降，由于许多功效单位是此前就设计好的，但背后的IC设计、封装和测试本钱都很是高。并且，在没有标准的情形下，选定了哪一家的die就真的是选定了，后面看到了更好的也换不起，由于一个功效单位的替换，可能就意味着整颗芯片的重新设计。
在摩尔定律显着放缓确当下，Chiplet一定是工业的生长趋势，可是要让Chiplet成为一个规模工业，标准是必不可少的。
可是，以美国为首的国际半导体厂商虽然不想有大陆芯片公司在所谓的“开放”的UCIe标准中起到主导作用，那么大陆是否要自己搞一套呢？接下来进入SWOT剖析环节。
大陆建Chiplet标准的优势（S）
美国有苹果、英特尔和AMD等公司搞Chiplet，大陆也并非只能在边上看着不做事，现实上华为此前就宣布过“芯片堆叠手艺”相关的专利，着实就是Chiplet类似的手艺，清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授也曾多次在果真演讲中提到过芯片封装从2.5D向3D的演进，芯原股份首创人、董事长兼总裁戴伟民博士更是力推Chiplet，大陆着实更早之前就建设过Chiplet同盟，说明大陆的科技公司以及从业者是重视Chiplet的。
若是大陆自己建一套Chiplet标准，是否有自己的优势所在？
我想大陆的优势主要会有两点，其一是大陆现阶段已经拥有从IC设计到封装测试这样完整的工业链基础，且大陆在封装环节的实力处于全球领先水平。目今，大陆在封装环节拥有长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业，凭证2021年Q1的果真营收数据，三家厂商均是全球前十的水平，其中长电科技排名第三位。
其二是大陆拥有更好的应用市场，通过上方ODSA事情组分享的Chiplet看法图可以看到，Chiplet是在芯片设计制造环节提出了一个可行蹊径，而其还需要软件、设计工具等的配合，最后应用到终端市场。那么，终端市场具有一定规模且明确的需求便能够增进Chiplet的生长，对基于此打造出来的系统级芯片有刊行动用。
大陆建Chiplet标准的劣势（W）
在探讨大陆自己建Chiplet标准的劣势之前，我们看一下另一张图片。下图来自UCIe同盟的示意图，就像我们上面提到的，这内里会有基础的焦点芯片，也会有一些特定功效的die，以及种种毗连协议，包括芯片内部的和外部的。
图源：UCIe同盟
那么大陆芯片工业的劣势就显露出来了。由于大陆现阶段芯片制造工艺和焦点芯片的性能都不强，因此可以说基础不牢靠，Chiplet主要面向高性能的系统级芯片，那么在高性能这一点上大陆芯片工业现状还不达标。着实大陆现在能够抵达国际领先水平的芯片并未几，大部分芯片还混迹在中低端，那么die的性能也会拖后腿。
另外尚有我们经常提到的IP和EDA环节，下图是AMD在先容Chiplet手艺时用到的示意图，很显然Chiplet这种组装的方法在单个功效块上的制造难度会显著降低，但在系统层面照旧需要将这些功效块组合起来，并且可能泛起3D堆叠的效果，这需要越发智能化的EDA工具和IP支持，但这一块恒久以来都是海内的薄弱环节。
图源：AMD
因此，国际EDA工具提供商是否配合大陆的Chiplet标准也是一个问题。
大陆建Chiplet标准的时机（O）
SWOT中的“O”代表时机，通常是剖析外部情形，在此我们可以提一下现在的大情形。
Chiplet的利益显而易见，一定是一个工业趋势，且必将在芯片工业施展主要的作用，这是毋庸置疑的，因此拥抱Chiplet也就成为一个一定的效果。而现在的国际形势也批注，古板的国际半导体巨头并不想带着我们一起玩，这些起劲的和消极的因素都提供了大陆自己搞Chiplet标准的契机。
在时机这里我们必需还要重提摩尔定律失速，这也是国际半导体巨头抱团搞Chiplet标准的主要缘故原由，在大陆芯片制造被高端光刻机“扼住咽喉”的时间，规模量产10nm以下工艺的芯片看似遥遥无期，那么Chiplet这种能够放大工艺效益的手艺就应该去搞。
另外，在大的工业情形里，除了讲Chiplet，先进封装自己就是一个大偏向，而Chiplet会起到起劲的增进作用，从这个层面看，大陆想稳固芯片封装方面的优势，也得加入到Chiplet中来。
大陆建Chiplet标准的威胁（T）
在SWOT剖析要领中， “T”代表威胁。那么，这个“威胁”现实上就是若是我们搞了自己的Chiplet标准，碰面临哪些外部的攻击。笔者以为，威胁可以归结为可能保存的制裁，包括可能保存美政府要求使用美国手艺的公司不为大陆Chiplet标准同盟成员提供产品和手艺支持，以及对同盟成员的其他制裁步伐。
Chiplet是一个工业链协作的立异手艺，而在这个链路上，大陆芯片工业随处保存后发的弱势，每一项都可能带来重大的威胁。
关于Chiplet的争论
现实上，海内早就有Chiplet同盟，由芯动科技和清华大学人工智能交织研究院提倡，目的正是推动Chiplet手艺的国产化历程。据悉，现在海内已经制订了自己的chiplet标准草案，名为《小芯片接口总线手艺要求》，由中科院盘算所、工信部电子四院和海内多个芯片厂商相助睁开标准制订事情，是一个较为纯粹的die-to-die毗连协议，即将完成后续意见征询、手艺验证和宣布的事情。
我们从知情人士的透露获知，海内的标准起点是自主原生，那么一定和UCIe标准保存差别化，算是迈开了第一步。但与此同时，质疑声也不小，Chiplet手艺的起点是为了让高性能运算芯片的本钱降低，要是生硬地被走成国产芯片的自主化蹊径，是否丢掉了这项手艺最大的价值，是否有些舍本逐末？
昔人云：浊世用重典，沉疴下猛药。但昔人还说过，竭泽而渔。底层基础决议上层修建，拉着海内现在领先厂商搞一个自己的Chiplet标准，投入产出比想来不会高，且尤为主要的EDA工具由谁来配合也是一个问题。我以为现阶段海内虽然要研究Chiplet手艺，建设同盟和协会都没有问题，但并不急着搞一套自己的标准去做对抗，这样做几多有点凭空捏造的意思。
